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led灯串制作过程 创造闪亮世界
LED灯串的主要部件就是led灯，不过多采用灯片的形式出现，亮度是led灯串的评价标准，而且它的价钱也随led灯串的亮度增长，越亮的led灯串就越贵。led的灯串应用也相对广泛，玻璃灯、网灯都是用的led灯串，尤其是led灯串可以实现闪烁、渐变等效果，由此，经常用它来装饰，增加气氛，并且led的灯串制作非常简单可行，下面跟小编一起来看看吧。
LED灯串简介
LED灯串的形状就像是一根带子，外加它产品主要的原件就是LED，因此，这个名称就诞生了。
LED灯串性能与特点
1.LED灯串是以进口的芯片而封装的发光二极管做为光源;
2.LED灯串发光的角度设计的比较大，半角角度大于120度，混色非常的均匀，没有色斑;
3.LED灯串采用的事LED专用的恒压供电的方式，电路额设计是选择的恒流回路，工作额性能非常的稳定，这样也就可以保证正常寿命大于5万小时了。
4.LED灯串色彩非常好，颜色有很多种。
5.LED灯串的安装方便非常的快捷，它经过一次性的注塑防水的处理，防水的等级高达IP65，塑件上有着安装卡位的地方，不需要加上任何的配件，直接就可在字孔里面安装并且固定;
6.LED灯串能可以承接穿孔灯串的加工处理;
7.LED灯串能通过七彩控制器实现七彩转变的效果。
LED灯串制作方法及技巧：
LED灯串在制做的过程中必须注意正负极，保证正确的联接。它的制作由单色灯串制作。
1.单色灯串制作 包括单色灯串插式以及配线，单色灯串的插式和配线是非常简单的，插入的时候，把灯串插入到相应的孔就可以了，在接线的时候，要按一定的顺序接下去。同时，要注意所有的灯串的正负极，保证尽量的在一起，把正极接在一起然后可以引出正极线，同理，把负极接在一起可以引出负极线。
2.LED灯串配线 要经过测试，把所有灯串点亮，把各种的联机分别扎起来，保持固定，然后，接线的部分要打上防水胶，这样，LED灯串的制作就完成了。
led灯串的制作过程仅此几步，轻轻松松就学会了。学会之后就可以制作led灯串了，不过灯串一般不单独使用，常常是许多一起用，led灯串作为高新科技的成果绝对是成功的。各种公众场所现在都用led灯串进行照明，大大的增加了它的使用率。不管是做宣传，还是用来装饰，都少不了led灯串的帮忙，最奇特的是led灯串还能根据温度变化颜色。
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怎么制作LED灯，详细步骤，最好通俗点？
一、生产工艺
1.工艺：
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
4．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
LED灯串制作方法及技巧 技术原理介绍
在户外一些广告牌或者是标牌上，我们往往会发现它们点缀着许多LED灯串，而且灯串颜色丰富，可以根据时间的不同进行变化莫测的效果，从而达到美观以及实用兼具的优势特点，那么关于这类led灯串，它和普通的灯具产品相比较而言，有什么特殊的地方吗?具体的制作方法有哪些呢?有兴趣的朋友可以参考下文进行学习，了解led灯串的制作方法与技巧，除此之外还有技术原理方面的普及信息。
一、LED灯串技术原理
发光2极管的内部有集成芯片振荡电路,外表和一般的发光2极管没有区别,只需接上电源就两种颜色轮流点亮,1秒1变,我买的是5MM红,蓝自闪的.从外表看是串联，但不一定是串联
LED串灯：
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。
当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
二、led灯串制作方法及技巧：
LED灯串在制做的过程中必须注意正负极，保证正确的联接。它的制作由单色灯串制作。
1.单色灯串制作 包括单色灯串插式以及配线，单色灯串的插式和配线是非常简单的，插入的时候，把灯串插入到相应的孔就可以了，在接线的时候，要按一定的顺序接下去。同时，要注意所有的灯串的正负极，保证尽量的在一起，把正极接在一起然后可以引出正极线，同理，把负极接在一起可以引出负极线。
2.LED灯串配线 要经过测试，把所有灯串点亮，把各种的联机分别扎起来，保持固定，然后，接线的部分要打上防水胶，这样，LED灯串的制作就完成了。
上文举例的是关于led灯串制作方法和注意技巧以及技术原理方面的普及信息，由此可以得知这些产品主要用在一些广告宣传领域，比如户外的广告牌或者是一些商家的招牌，往往就采用了五颜六色的led灯串，除此之外，在一些节庆典礼上，它们也可以达到美观装饰的效果，而且还更进一步，可以发现led灯串自己手动进行制作也是比较简单的，只要掌握原理，了解相关方面的技巧以及步骤，就会达到满意的效果。
厦门到底有多美？玩过的朋友分享一下。
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只去过厦门大学还有芙蓉湖。
南校门是厦门大学的正门，但大南校门并不是因为其在学校的正南面，而是因为其毗邻南普陀寺而得名。大南校门端庄古朴，走出大南门，就是金色的沙滩
芙蓉湖，一个浪漫的名字，
湖面 波光粼粼，
芙蓉湖的美胜于别处。
