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华为发布5G基站芯片 相关概念股称霸A股

后市建议关注5G电讯设备产业链及云服务企业

昨日,华为发布了业界首款5G基站芯片—天罡芯片,并同时推出性能最强的5G终端芯片Balong5000,引起市场一片欢腾。受此消息刺激,昨日芯片、半导体等相关概念集体大幅飙涨,多只个股涨停。

华为发布业界首款5G基站芯片

昨日早间,华为在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。据悉,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M;并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。华为称,目前已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。

此外,华为还推出了性能最强的5G终端芯片Balong5000,同时支持NSA和SA双架构,并在此基础上发布了第一款搭载Balong5000的终端产品——华为5G CPE Pro(接收Wi-Fi信号的无线终端接入设备)。据华为介绍,Balong5000不仅是首款单芯片多模的5G芯片,可支持3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性。

值得一提的是,除了华为,近日来自北京市的利好消息也给5G添了把火。1月22日,北京市颁布了《北京市5G产业发展行动方案》,宣布未来3年投资超过300亿元人民币发展5G网络,实现首都功能核心区、城市副中心、重要功能区、重要场所的5G网络覆盖,目标是为北京市带来2000亿元人民币的5G产业收入,以及拉动规模达1万亿元的信息服务业。其中,北京新机场、2019年北京世园会及2022年北京冬奥会,将成为5G网络的重点服务场所。

相关概念股集体飘红

在诸多利好消息的刺激下,A股相关概念股率先异动,纷纷飘红。昨日,集成电路概念、芯片概念、半导体及元件三大板块当之无愧地称霸A股,排名前三。集成电路概念全天大涨3.07%,芯片概念、半导体及元件两大板块则紧跟其后,全天涨幅超2.4%(含)。此外,华为概念、5G概念板块全天涨幅也不俗,均超过了1.4%。

个股方面,富瀚微、苏州固锝、士兰微、兆日科技、同有科技、盈方微、卓翼科技、中石科技、贝通信、闻泰科技等10只个股均在早盘很快直线拉上涨停并全天再未打开;北方华创、扬杰科技、圣邦股份等全天涨逾6%;上海贝岭等近20只个股涨超4%。总的来看,相关概念板块里,收绿的不超过十分之一。

对于后市的发展机会,海通证券认为,国内城市将会相继落实5G投资计划以及在部分重点城市发放商用牌照,估计今年第二季会出现“主题行情的阶段性高点”,到明年年底前仍然是内地投资5G通讯设备的黄金时期。考虑到电讯营运商有机会扩大资本开支,海通证券建议重点关注5G电讯设备产业链及云服务企业。

东北证券则建议关注半导体产业链企业,如北方华创等。此外还建议关注以下多个领域的低估值细分龙头公司:高频通讯和高端线路板:合力泰,生益科技,智能家居和家居AI:鲁亿通,和而泰,东软载波,新能源和智能汽车:万安科技,亿纬锂能,半导体:北方华创,富瀚微,士兰微。白马股:大族激光,海康威视,大华股份,三安光电,歌尔股份等,电子浆料和催化剂:国瓷材料,FPC:弘信电子、依顿电子,汽车电子:保隆科技。

(文章来源:每日商报)

cpo概念股什么意思

CPO指的是光电共封装。

CPO指的是光电共封装,就是把交换芯片和光引擎封装在一起,这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离,使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输,提高了效率,减少了尺寸,还降低了功耗!所以,CPO的高效率、低功耗有可能会成为后续AI高算力下最好的解决方案,也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。

CPO指的是光电共封装,就是把交换芯片和光引擎封装在一起,这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离,使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输,提高了效率,减少了尺寸,还降低了功耗!所以,CPO的高效率、低功耗有可能会成为后续AI高算力下最好的解决方案,也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。所以,在人工智能如火如荼的炒作的同时,算力其中的CPO概念就非常值得关注。

2022年先进封装板块有哪些上市公司?

2022年先进封装概念股有:

(1)、文一科技:

文一科技从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为30.98%,过去三年营收最低为2019年的2.59亿元,最高为2021年的4.44亿元。

公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近7个交易日,文一科技下跌10.6%,最高价为13.02元,总市值下跌了2.17亿元,2022年来上涨30.24%。

(2)、西陇科学:

从西陇科学近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为43.13%,过去三年营收最低为2019年的33.38亿元,最高为2021年的68.38亿元。

超净高纯化学试剂龙头,用于芯片清洗和刻蚀;子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

近7个交易日,西陇科学上涨5.67%,最高价为6.52元,总市值上涨了2.34亿元,2022年来下跌-65.39%。

(3)、环旭电子:

从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为21.92%,过去三年营收最低为2019年的372.04亿元,最高为2021年的553亿元。

chatgpt算力芯片概念股(算力芯片龙头)

国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

环旭电子近7个交易日,期间整体上涨5.17%,最高价为16.55元,最低价为18.79元,总成交量1.05亿手。2022年来上涨11.15%。

(4)、芯原股份:

从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为26.36%,过去三年营收最低为2019年的13.4亿元,最高为2021年的21.39亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近7日股价下跌0.41%,2022年股价下跌-52.88%。

(5)、寒武纪:

从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为27.44%,过去三年营收最低为2019年的4.44亿元,最高为2021年的7.21亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。